睿地可靠度論壇(TW-REDI Forum)
標題:
QKC20150327:許芳勳 - 電子產品加速壽命試驗案例分享
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作者:
hlperng
時間:
2015-2-4 11:13:27
標題:
QKC20150327:許芳勳 - 電子產品加速壽命試驗案例分享
本帖最後由 hlperng 於 2016-3-27 10:51 編輯
品質學會品質知識社群(QKC)研討會
專題:電子產品加速壽命試驗案例分享
時間:2015年03月27日(星期五) 19:00 - 21:00 (原訂 2 月 27 日放假,延後舉行)
地點:品質學會九樓教室(台北市羅斯福路 2 段 75 號)
主講:許芳勳會友
主持:彭鴻霖會友
參加人員 : 周芳蘭、官生平、石玉立、孫成宏、彭鴻霖、許芳勳、吳嘉偉、陳姝樺、陳燕坦、林正國、陳佳祥。
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作者:
hlperng
時間:
2015-3-27 19:33:31
本帖最後由 hlperng 於 2015-4-1 11:05 編輯
可靠度試驗討論兩個時間問題:一個是有用期的失效發生時間 (time to failure, TTF)、一個是磨耗期的壽命 (end of life, EOL)。
在系統設備層級多稱為 MTBF 試驗,在零件層級則稱為磨耗可靠度試驗 (wear reliability test) 或壽限試驗 (end of life test)。
加速壽命試驗,利用壽命試驗在短時間內,探討應力與壽命的關係,一般採用指數 (exponential) 與反冪次方(inverse power) 兩種模型。
指數模型,應力隨時間變化的關係,只有一種非線性變化趨勢。指數模型最常用的是阿倫尼爾斯定律,壽命取決於物品的活化能:
[tex]L \sim exp\left(\frac{E_a}{k_bT}\right)[/tex]
其中 E[sub]a[/sub] 為活化能,單位為電子伏特 (eV);k[sub]b[/sub] 為玻茲曼 (Boltzmann) 常數,k[sub]b[/sub] = 8.617 x 10[sup]-5[/sup] eV/K;T 為溫度,單位為絕對溫度 K,T (K) = T ([sup]o[/sup]C) + 273。
上式兩邊取對數,
[tex]log (L) \sim \frac {E_a}{k_b T}[/tex]
壽命的對數值 [log (L)] 與溫度 (T) 的一次方為反比關係。
實務上,根據溫度加速壽命試驗結果,經過回歸分析得到的活化能,稱為視在活化能或表觀活化能 (apparent activitive engergy) E[sub]aa[/sub]。
反冪次方模型,則有許多變化趨勢。
[tex]L \sim \left(\frac{V_{cr}}{V}\right)^n[/tex]
作者:
hlperng
時間:
2015-3-27 19:33:32
標題:
研討會筆記
本帖最後由 hlperng 於 2015-3-30 16:39 編輯
軸承:
軸承壽命一般使用 B[sub]10[/sub]
壽命關係可以寫成:
[tex]L = \frac{A}{V^m}[/tex]
也可以寫成:
[tex]L = \left(\frac{V_{cr}}{V}\right)^m[/tex]
疲勞:
輔導經驗,測試資料顯示,磨耗量與時間關係(鏈條)沒有變化,可能是量測解析度不夠,影響數據結果。
反冪次方模型的指數:m = 0.5 ~ 3
可以寫成:
[tex]V = k P^m [/tex]
[tex]r = C \left(\frac{k_bT}{h}\right) exp\left(f(s) (c+\frac{d}{T}) \right) exp\left(-\frac{E_a}{k_bT}\right)[/tex]
塑膠封裝微電路 (PEM) 特性時間變化率與相對溼度及溫度有關:
[tex]r = {AH}^n_r exp\left(-\frac{E_a}{kT}\right)[/tex]
潛變
n = 1 ~ 8
LED 小時了了,大未必佳。
只有兩種模型的原因,非線性最簡單只有指數與反冪次方(只考慮一項)。
一階平均大家都一樣,二階,很多是一樣(共同原因),這些都屬於大同,剩下來三階則是小異,個體與群體不同。
一次對數,為指數模型;雙對數,則屬於反冪次方模型。
指數分布的
電子零件構裝 Electromigration,同時受到溫度與電流的影響,可以寫成:
[tex]L = \frac{A}{J^n} exp \left(\frac{E_a}{kT}\right)[/tex]
或是寫成:
[tex]L = {\left(\frac {J_{cr}}{J}\right)}^n exp\left(\frac{T_{aa}}{T}\right)[/tex]
電能的退化趨勢採反冪次方模型、溫度的退化趨勢採指數模型。其中,J[sub]cr[/sub]:零件的關鍵能量,T[sub]aa[/sub]:零件的表觀活化能。
壽命試驗資料為一數列,執行回歸分析,可得壽命與應力的關係式。
高分子電容案例
ESR (mΩ)
加速壽命試驗規劃:
溫度應力三個水準:95 [sup]o[/sup]C、107 [sup]o[/sup]C、125 [sup]o[/sup]C。
溼度應力三個水準:75 %RH, 85 %RH, 95 %RH
電應力三個水準:1 W, 1.5 W, 2 W
試驗規劃為何不用直交表?因為假設關係為已知!
Aluminum and copper corrosion model.
壽命隨機假設為韋伯分佈
作者:
hlperng
時間:
2015-3-27 20:40:16
標題:
Q&A
本帖最後由 hlperng 於 2015-3-28 00:03 編輯
Q:
可靠度試驗常談到可修與不修、時間截止或次數截止等議題?
壽命試驗,壞了不修(磨耗期)
考慮項目多,數據亂,數學難。可能不只是壽命的問題而已,產品數量不多時,會影響分析結果。
相關係數 > 0.9 ,數據可信度高,結論可用。
做壽命試驗前提,產品要穩定。
溫度是大部分系統產品的共同應力 → 採用指數模型(失效機制屬於化學反應與熱力學),其他如電壓、電流、功率、振動等應力對壽命的效應,則多採反冪次方模型。
參數與模型不知,
環境做多少,建議如何做。
非壽命問題,試驗有不同目的,有些做壽命,有些做 qualification,規格多少、試驗做多久。做多久才會壞,先做實驗再說,看數據變化率。發展試驗,根據數據再判斷。
不同失效模式,不是在試驗規劃前考慮清楚的。
工程看系統性因素的趨勢,統計看隨機性因素的變異。
壽命試驗不是 Burn-in。
從浴缸曲線觀點,早夭期執行篩選汰除因為工藝不良或料件缺陷造成的早夭產品、有用期執行可靠度 (MTBF) 抽樣試驗、磨耗期才需要執行壽命試驗,必要時採加速壽命試驗方式進行。
一般消費性產品,經濟壽命 (EcL) < 實體壽命 (EOL),大多不做壽命試驗,必要時做首批型式認可或鑑定試驗,及生產階段的出貨可靠度 (MTBF) 抽樣檢定試驗。
作者:
hlperng
時間:
2015-3-27 20:44:42
標題:
官會長布達
本帖最後由 hlperng 於 2015-5-22 11:04 編輯
ANQ 活動規劃
從一開始是台韓、後來台日韓三國,二、三十年前開始,王治翰博士認為宜擴大為亞洲品質網路,
上週與狩野信昭博士在桃園福容飯店聚會。
此次ANQ年會配合,石川馨百年誕辰紀念活動,特別規劃有一個單元,由陳燕坦、周芳蘭主持,(活動:三個半天),過去先鋒、建峰、七曜等單位推動品質顧問活動,對台灣貢獻大。
專題演講,
蕭亞洲會友擔任大會司儀,前置作業,排程及主導大會進行。
鼓勵大家投稿:網站收稿,學會楊小組負責。三月前寄英文摘要到收論文網站。
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作者:
Shu
時間:
2015-3-30 20:27:56
本帖最後由 Shu 於 2015-3-30 21:03 編輯
品質學會品質知識社群(QKC)研討會(2015-03-27)
參加人員 : 周芳蘭 , 官生平 , 石玉立, 孫成宏, 彭鴻霖,許芳勳, 吳嘉偉,陳姝樺,陳燕坦,林正國, 陳佳祥
歡迎光臨 睿地可靠度論壇(TW-REDI Forum) (http://m1.kdi.tw/)
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