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D場次:MG+4C產品可靠度研討主題
本帖最後由 hlperng 於 2013-8-9 20:51 編輯
電腦 (Computer)、消費性電子(Consumer)、通訊(Communication) 合稱3C產品,電腦:伺服器、桌機、筆電;消費性電子:數位相機、電腦周邊、冷氣、電視、音響;通訊:交換機、手機、電話。
3C + 車用電子(Car) = 4C 產品
4C + 生醫(medical) + 綠能(green) = MG + 4C
生醫電子,綠能電子,資訊、通訊、消費性電子,車用電子(MG+4C)以半導體為基礎,半導體是台灣的命根子,台灣未來產業成長的關鍵,半導體產業必須加強專業與創新技術的發展,半導體可靠度技術當然是不可或缺的一環。
半導體過程包括:材料、光罩、設計、製程、封裝、測試、及設備等七個技術領域。半導體包括積體電路、分立式元件、及光電元件。
本屆研討會4C產品可靠度場次,建議專題討論下列議題:
1. 半導體失效物理模型:以JEDEC JEP122G:2011為出發,討論半導體產品的失效機制(TDDB、HCI、NBTI、migration、corrosion、Fatigue、...)、活化能、介電崩潰電壓、...
2. 半導體零件測試方法:討論JEDEC JESD 22序列,JEDEC JESD 47I:2012,ACE Q100, 101, 200;HTOL, THB, HAST, TC, ELFR, HTSL, ESD, SSER, MSL, ESDSL, ...
3. 半導體失效率計算程序(早期失效、有用壽命、加速壽命):JEDEC JESD 74A:2007、JESD 85:2001、JESD 91A:2003、JESD 94A:2008。
8月9日委員會會議決議此場次由明新大學電子系陳啟文教授主持。
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