<轉載>IC封裝可靠度測試實務與原理

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課程主題：IC封裝可靠度測試實務與原理

課程內容：

    1. 可靠度觀念
    2. Package Level Reliability
        – Pre-Con
        – TCT/TST/PCT/HTB/HTST
        – 上述測試項目之目的及其失效機制
        – 各失效模式與材料、製程及封裝結構之關係
    3. 可靠度統計模型與壽命預估
    4. 出貨前烘烤、真空包裝、過期IC之處置要求

課程時間：101/3/15、101/3/22(周四)，18:30~21:30， 2次共6小時

課程地點：新竹市光復路二段101號研發大樓

主辦單位：財團法人自強工業科學基金會